第二一一章 黑科技
事实上，重生后的李想将前世的纯芯片制造和晶圆代工的概念弄混淆了，因为在前世，无论是三星还是IBM，都有自己的晶圆工厂，而且这两家著名的大型企业都能够自己制造芯片，还有从AMD分拆出去的格罗方德，更是全球晶圆代工工厂中排名前三的企业，正是因为这些企业的存在，才让李想将英特尔下意识的也认为英特尔也有自己的晶圆工厂。 其实在现在这个时候，除了英特尔这个奇葩而又强大的芯片制造商之外，其他的那些大型芯片制造商都拥有自己的晶圆厂和晶圆生产线，不过人家英特尔技术太过强大了，因此人家就这么牛.逼，就是依靠着强大的技术实力，硬是突破了传统半导体芯片生产厂家的桎梏，让其他的晶圆厂为其代工晶圆，然后人家英特尔就可以节省下大笔的晶圆生产线投资，转而将这笔资金应用到更新技术的研发上面，让英特尔的技术实力始终保持在世界的最前沿。 而且英特尔这么做，虽然看起来有些让成本增加的因素，可人家英特尔并不害怕，为毛，因为人家生产出来的芯片就是好，速度就是快，你不服都不行，人家的芯片就是比其他厂家的芯片售价高，你也得老实巴交的乖乖的给人家送钱去。就像前世的苹果手机一样，都是差不多的玩意儿，可人家的售价愣是比其他品牌的手机高出一大截，就这样，还有海量的果粉趋之若鹜。 所以，在信息产业这种高科技行业中，技术的领先是最关键的。只有你的技术领先别人一大截，那么你就可以任性！ 看到自己这个新BOSS似乎有点尴尬，理查德.詹姆斯很识趣的没有再说下去，而是直接转移了话题，问道：“BOSS，其实您手里掌握着如此出众的专利，您完全可以请求其他的晶圆厂为您进行晶圆代工的，您需要做的就是将最尖端的科技掌握在手里，那样的话，无论是上游还是下游的厂商，都必须以您的行动为风向标，那样的话，您就完全可以利用最尖端的科技将您需要的上下游厂商整合起来，让这些厂商成为为您服务的厂商。我觉得，这才是我们的新企业应该做的事情。” 顿了顿，理查德.詹姆斯又说道：“比如您想要生产新型内存颗粒，需要用到晶圆，这很简单啊，您完全可以找联电这些晶圆代工厂为您进行IC代工啊！而且据我所知，目前台岛的联电公司已经拥有8英寸的晶圆生产线了，而且他们代工的价格并不贵，完全可以满足您的要求！” 理查德.詹姆斯的话立刻提醒了李想，是啊，如果现在不涉足CPU和主板芯片组的制造，那么完全可以让台岛的那些晶圆厂为自己做晶圆代工啊。其实IC产品技术层次的高低整好与晶圆尺寸的大小相反，比如说，12英寸的晶圆，一般都是用来制作技术层次较低的IC产品，相反，技术层次较高的IC产品一般都是使用6英寸的晶圆来进行加工的。 其实很多人都知道，晶圆的尺寸之所以一直很难扩大，其原因就是因为随着晶圆尺寸的变大，那么就会在远离中心点的区域出现坏点，那样就会直接影响到晶圆的合格率，因此晶圆尺寸的提升速度是要远远落后于集成电路的发展速度。 不过即便是如此，大尺寸的晶圆还是很受晶圆厂家的欢迎。因为尺寸越大的晶圆，就意味着产能的提高，生产成本的降低。晶圆尺寸每高出两英寸来，就会将整个生产成本降低40%左右，这是晶圆厂家无法忽视的。 因此，世界上的晶圆厂家都在努力向更大尺寸的晶圆去发展。 而在目前，限于晶圆加工技术的屏障，尺寸较小的晶圆更适合技术层次高的IC产品，而大尺寸的晶圆，就会被用来加工诸如内存颗粒这样的技术层次较低的IC产品。 不过就目前而言，8英寸的晶圆整好合适，不仅可以用来制造技术层次较高的芯片，同样也可以制造内存颗粒。毕竟这种8英寸的晶圆工艺，也不过是在91年才推出的，至于更大尺寸的12英寸晶圆，或许现在正在英特尔的实验室中研发呢，那玩意儿要到8年后的99年才会出现。 正如理查德.詹姆斯所说的那样，与其现在就投入十多亿美元去建设一条8英寸的晶圆生产线，那干什么不学习一下英特尔，用自己手里最先进的技术，让上游的晶圆代工厂为自己生产合适的IC芯片呢？十多亿美元仅仅是一条生产线的价格，先不说自己有没有那个钱，就算是有，将这十多亿美元就这么压在一条生产线上值不值？ 未来的晶圆发展趋势李想可是很清楚，到了二十一世纪，最基本的晶圆尺寸都是12英寸的了，那时候8英寸的晶圆用处已经不是很大了，也就是说，十年之后，现在投入十多亿美元建成的8英寸晶圆生产线就会面临着被淘汰的局面。核算下来，这么一条生产线一年的贬值就达到一亿美元以上！ 玩儿蛋去吧，老子再任性，也不能这么败家啊！ 都说它山之石可以攻玉，那么咱还是老老实实的学一下人家英特尔吧，只要自己手里掌握着最先进的内存技术，那么完全可以用这种技术来完成最原始的积累，到时候可以直接上一条12英寸甚至更大尺寸的晶圆生产线，反正自己手里掌握着18英寸以下的所有晶圆加工工艺的技术呢，大不了咱自己攒一条大尺寸的晶圆生产线，高兴了，老子也可以卖晶圆生产线啊！那玩意儿才叫厉害呢，一条14英寸以上的晶圆生产线，动辄就是几十亿美元甚至上百亿美元的价格，其中的利润绝对巨大！ 想到这里，李想这才抬起头很真挚的对理查德.詹姆斯说道：“理查，非常感谢你的提醒，否则我就要犯一个路线层次的错误了。很好，有了你的这句提醒，我可以重新规划一下新公司的发展路线了。咱们可以尝试着采用英特尔的发展路线，先从这个行业中站稳脚跟，将我们的名气打出去，这样才能获得源源不断的收入！理查，你放心去做吧，技术方面的事情你就不用担心了，我会给你强有力的支持的！” “哇喔，BOSS您说的这些才是我最喜欢的！虽然我只是为您打工的，可是我也有雄心壮志，我也想从我的手里诞生一家足以媲美英特尔和德州仪器的高科技产业！” “呵呵，理查，我相信你的这个愿望用不了几年就会实现的！理查，我可以很清楚的告诉你，我所研发出来的这种新型内存的技术，一旦投入使用，立刻就会击溃目前市面上的EDO内存，因此在短时间内，我们的内存绝对会成为目前市面上最抢手的东西！” 顿了顿，李想继续说道：“除了内存之外，我还会向硬盘行业进发，我手中现在正在研发几种关于机械硬盘的新技术，如果不出意外的话，今年这几种技术就会获得全球专利，而且我相信，这些硬盘技术绝对会领先目前世界上任何一款硬盘的！” 没错，除了内存之外，李想也将目光瞄向了硬盘。作为计算机中非常重要的一个组成部分，李想又怎么会放过这东西？ 李想准备拿出来的机械硬盘的技术，绝对会给目前的机械硬盘技术带来强大的市场冲击力。无他，因为李想拿出来的这几种技术，包含了磁头、碟片、接口技术、伺服电机技术、以及写入技术。 这些技术最早的也得是在95年才会被研发出来的，因此李想提前两年将这些技术拿出来，为的就是要从当前的IBM、迈拓、希捷这些硬盘巨头的围剿中杀出重围。 磁头技术，李想准备拿出在97年才会研发出来的GMR巨磁阻磁头技术，这项技术前世是IBM推出的，让硬盘的磁头灵敏度得到了一个巨大的飞跃，从而导致磁盘的存储密度大幅提升，让单碟磁盘的容量从此进入到以几十GB以上而论的时代。 在硬盘中，与磁头技术一样重要的另一项技术就是电机技术了，它直接影响着硬盘转速的大小。目前这个时代，最快的伺服电机的转速也不过才5400转/分钟，因此李想准备把希捷公司在96年才研发出来的FDB电机技术拿出来，这种电机先不说它那高达7200转/分钟的转速，光是其中所应用的液态轴承马达技术就足以引领机械硬盘的风潮了。 至于写入技术，李想很无耻的将二十一世纪才会出现的垂直写入技术也准备拿出来，有了这玩意儿，机械硬盘的性能绝对会得到一个更大的提升。 当然，这些硬盘技术李想并不准备一次性全部拿出来，领先市场三年的技术，才是最合理的，领先市场十年的技术，最好还是拿来当技术储备，要是拿出去，估计会被某些人当成是黑科技！